英鈦爾科技有限公司

產品介紹

陶瓷散熱基板薄膜製程真空濺鍍代工

薄膜沉積(PVD)技術/真空濺鍍

各式被動元件AlN, Al2O3 陶瓷基板與Si wafer 金屬化代工,可濺鍍 鈦,銅等薄膜種子層,膜厚控制0.05μm ~ 0.5μm。

電鍍厚膜技術/填孔電鍍

被動元件Al2O3 , AlN 陶瓷基板與Si wafer 電鍍厚膜與填孔代工, 填孔孔徑0.08mm~0.15mm /鍍層膜厚控制1μm ~ 100μm。

微線路影像轉移技術

氧化鋁,氮化鋁陶瓷與矽晶圓基板薄膜線路代工,光阻膜厚40~80μm 最小線寬 50μm 最小線距75μm。

其他附屬相關設備

本公司並設有化學實驗室/無塵高溫烤箱/抗氧化清洗機與多項儀器設備,以便於最短時間內得到相關分析數據。

陶瓷金屬化薄膜厚度

陶瓷基板規格

其他產品:化工原物料與濾芯耗材販售陶瓷散熱基板特殊用途化學品製造販售

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