英鈦爾科技有限公司

製造流程

製程重點是用真空濺鍍技術在基板上直接沉積金屬薄膜做為導線種子層，再加上電鍍製程增厚銅層，英鈦爾科技陶瓷電鍍製程擁有成本低廉、產能快速、及高良率的優勢，並且針對精密線路利用薄膜微影蝕刻製程，最小線寬/線距可至100um以下比起其他厚膜製程有著絕對的製程優勢，大大增加客戶端的設計與應用範圍。